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来源:开云体育APP网    发布时间:2025-09-08 17:59:54
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  【艾为音频规格书系列】全新发布!4x80W中大功率车规音频功放芯片——AW85601QNR-Q1来了

  重磅嘉宾云集!新思科技中国30周年暨2025开发者大会技术论坛「主题演讲」发布

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  9月7日,上汽通用五菱旗下品牌宝骏汽车发文称,9月6日,上汽通用五菱汽车股份有限公司与华为技术有限公司在柳州举行宝骏“三智”深化合作签约仪式,全面升级战略合作伙伴关系。文章称,双方将在辅助驾驶、智能座舱、人机一体化智能系统三方面深化合作,共研的技术成果将率先应用于宝骏汽车全新旗舰大六座SUV——宝骏华境S。

  9月8日,向日葵发布了重要的公告称,拟通过发行股份及支付现金方式收购漳州兮璞材料科技有限公司(以下简称“兮璞材料”)的控股权以及浙江贝得药业有限公司剩余40%股权,并募集配套资金。该交易预计构成重大资产重组,但不会导致公司实际控制人发生变更。

  盛美上海首台高产出Ultra LITH KrF顺利交付中国头部逻辑晶圆厂!前道Track版图再扩展

  9月8日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司宣布推出首款自主研发的高产出KrF工艺前道涂胶显影(Track)设备Ultra LITH KrF,并宣布该设备已于9月成功交付中国头部逻辑客户!

  随着人工智能与物联网、智能驾驶、移动终端等产业的深层次地融合,端侧AI芯片行业迎来爆发式增长。本报告基于23家国内外上市公司的2025年中期财务数据,从中国公司与美股公司对比,AIoT、手机与智能驾驶三大应用领域表现等维度,对关键财务指标进行深入分析发现,2025年上半年,端侧AI芯片赛道呈现“中国高增、美股稳盈”的鲜明分野。

  美国提议对向三星电子等韩企在中国的工厂出口芯片制造设备做年度审批,这一妥协方案旨在防止全球电子行业受到干扰。此前,特朗普政府官员撤销了拜登政府时期给予这两家公司更容易获得此类设备的“验证最终用户”(VEU)豁免权。

  9月8日,荣芯半导体发布声明称,公司9月7日即注意到网络上有部分自媒体发布、炒作涉及公司及宁波12英寸集成电路芯片生产线项目的不实报道。

  9月5日,长存三期(武汉)集成电路有限责任公司成立,注册资本207.2亿元。

  工业与信息化部向中国联通颁发卫星移动通信业务许可,推动其在应急、海事等场景应用,促进卫星通信产业链商业化。此举旨在优化市场准入,强化监管,支撑网络强国建设,提升全球竞争力。

  AMD在IFA 2025展会上强调x86架构性能和能效不输ARM,其最新APU在性能功耗比上表现出色,打破ARM优势。x86与ARM竞争将持续,消费者将受益于更多高性能产品选择。

  发展更大规模、更高效的智算集群,突破AI算力瓶颈成为关注点,但新的产业问题由此诞生,该走怎样的路线?

  在日前举行的CadenceLIVE中国用户大会上,Cadence全球研发副总裁兼三维集成电路设计分析事业部总经理Ben Gu(顾鑫),围绕AI时代算力需求催生EDA领域的变革,分享了Cadence在3D-IC以及AI领域的创新实践。

  9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡太湖国际博览中心举行。泓浒(苏州)半导体科技有限公司应邀出席本届半导体设备年会。泓浒半导体此次携多款晶圆传输机器人亮相展会,展现了其在国产半导体装备核心零部件技术的突破性进展。

  创新驱动,迈向全球:尊重彼此IP的良性竞争,重新定义中国装备的价值与位置

  2025年9月4日,第十三届中国国际半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)在无锡盛大开幕。盛美半导体设备(上海)股份有限公司以“新格局下国产装备突围:技术创新与新路径探索”为主题,全面展示了其在半导体前道制造和先进封装领域的一系列关键技术突破与产业化成果。

  在电机驱动系统加速迈向高效率、高集成、小型化与高可靠性的演进趋势下,纳芯微面向车身域控与热管理等关键应用场景,提供覆盖多类负载的电机驱动IC全方案选型,满足车规级高性能与高可靠性需求。

  盛美上海首台高产能KrF 工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF系统顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户!

  盛美半导体设备(上海)股份有限公司,作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商,于今日宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF,旨在支持半导体前端制造。该系统的问世标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充,具有高产能、先进温控技术和实时工艺控制和监测功能。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。

  9月24-26日,北京国家会议中心E4号展馆中兴通讯展台,Co-Sight邀你共同见证AI超能力。

  三星电子重启平泽P5工厂建设,瞄准下一代高带宽内存(HBM)市场。通过扩大HBM供应,计划在HBM3E和HBM4市场占据优势,预计明年起内存市场复苏,HBM需求增加,三星将提前确保生产能力。

  近日,市调机构在报告中指出,继2025年第一季度环比下降 16%、同比增长4%之后,2025 年第二季度全世界OLED面板出货量环比增长 5%,但同比下降2% 。

  乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(证券代码:688018,以下简称“乐鑫科技”)于2025年9月6日发布《2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)》,宣布公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过177,787.67万元人民币,用于多个科学技术创新项目,旨在逐步提升公司的核心竞争力和市场地位。上交所披露,乐鑫科技该募资事项已于8月28日注册生效。

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  2025上半年端侧AI芯片赛道剖析:规模差距悬殊,国产厂商追赶势头迅猛

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  入馆指南 开展倒计时!参观时间、打印参观证件、交通路线…指南在手,顺利看展!

  【IPO价值观】干式真空泵出货量国产第一,中科仪盈利靠投资收益及政府补助

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  44家安防上市公司H1业绩盘点:净利润同比大增65.9%,现金流显著改善

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