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国家知识产权局信息显示，无锡立芯半导体设备有限公司申请一项名为“一种用于MKS真空计校准的压力检测的新方法及其装置”的专利，公开号CN121917148A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及真空测量校准技术领域，具体涉及一种用于MKS真空计校准的压力测试方法及其装置，该方法包括：搭建适配MKS真空计的压力测试平台，完成设备安装与密封调试；设定校准参数与真空度梯度，启动真空泵组构建目标真空环境；同步采集MKS真空计检测值与标准真空源基准值，生成实时数据曲线；通过数据比对分析计算偏差值，生成校准曲线与修正参数；输出包含校准结果、数据图谱和维护建议的检测报告。本发明通过标准化流程与精准数据采集分析，实现MKS真空计全量程、高精度校准，提升真空计在半导体、光伏等行业的测量可靠性。
天眼查资料显示，无锡立芯半导体设备有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本580万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡立芯半导体设备有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可5个。
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